申请类型: 实用新型
申请号: CN202420109513.5
申请日期: 2024-01-16
公开号: CN222221523U
名称: 一种镁靶材与背板焊接装置
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B23K37/00(2006.01);B08B5/02(2006.01)
申请人(专利权人): 河南东微电子材料有限公司
发明人/设计人: 王永超;赵泽良;贾时君;卢俊男;李心然;冯越;郭薛可;王静;段于奇;王天会;李洋洋;陈渊博;张亚萌;张霖
地址: 450000 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
摘要: 本实用新型涉及焊接设备技术领域,尤其为一种镁靶材与背板焊接装置,包括底座,所述底座的内部设置有焊接机构,所述底座的内壁顶部中心处安装有自动焊接枪,所述底座的正面和背面均滑动连接有保护罩,所述底座内壁的左侧固定连接有进气管,所述底座内壁的右侧固定连接有排气管,所述底座的正面安装有控制器,所述底座的正面且在远离控制器位置处固定连接有电源插头,通过设计一种镁靶材与背板焊接装置,利用该装置中的焊接机构来进行焊接,解决了现有的酶靶材和背板在焊接时需要人工去除表面杂物,操作费时费力的问题。
代理人: 刘帅杰
代理机构: 河南景润知识产权代理有限公司 41262
申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-03
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-11
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-26
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-01-05
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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