申请类型: 实用新型
申请号: CN202323548131.7
申请日期: 2023-12-25
公开号: CN222226578U
名称: 一种电解槽分体式模块化承载支撑装置
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: C25B9/00(2021.01);C25B1/04(2021.01);F16M11/04(2006
申请人(专利权人): 江苏亨通智能装备有限公司
发明人/设计人: 李尚伟;周家权;郑钦臻;田林茂;李慎;王欢;梅云安;代广宇;袁昌露;卢兴达
地址: 215299 江苏省苏州市吴江区江陵街道交通北路168号
摘要: 实用新型涉及一种电解槽分体式模块化承载支撑装置,包括:主框架,为方形框架结构;两个端压板托架,沿X方向连接在主框架的两端,X方向为主框架的长度方向;端压板托架包括两个子托架,两个子托架沿Y方向设置在主框架的两端,Y方向为主框架的宽度方向;子托架的垂直安装在主框架的顶部,子托架包括两个直角边和连接两个直角边的第一边,两个子托架的第一边面对面设置;多个连接固定件,连接固定件连接子托架以及端压板;第一调节件,连接主框架和子托架,用于调节端压板托架中两个子托架的间距;第二调节件,连接主框架和子托架,用于调节两个端压板托架的间距。本实用新型加工难度会大大降低、吊装难度会大大降低等。
代理人: 陈华红子
代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
申请日期: 2024-01-22
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-19
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-18
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-12
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-11
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-06
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-12-05
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2023-11-02
公开日期: 2024-12-24
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