申请类型: 实用新型
申请号: CN202421052806.0
申请日期: 2024-05-15
公开号: CN222226600U
名称: 一种晶圆凸块电铸模板
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: C25D1/00(2006.01)
申请人(专利权人): 南通美精微电子有限公司
发明人/设计人: 黎增祺;徐天宇;程悦
地址: 226001 江苏省南通市苏通科技产业园区江荣路100号
摘要: 本实用新型公开了一种晶圆凸块电铸模板,包括底板,所述底板的上方放置有电解液箱,所述底板的上表面固定连接有站板,所述站板的底面安装有电机,所述电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹筒,所述螺纹筒的底端固定连接有吊板,所述吊板的底面固定连接有两个L形板,两个所述L形板的前端共同固定连接有放置框。本装置通过设置的放置框、L形板、吊板、电机、螺纹杆与螺纹筒的配合,利用电机的工作,能够带动螺纹杆在螺纹筒内部转动,螺纹筒便会在螺纹杆上移动,同时会带动放置框,放置框上的电铸模板便会逐渐的从电解液箱中分离,方便工作人员对电铸模板进行拿取,从而保证工作人员对晶圆凸块的生产效率。
代理人: 瞿国亮
代理机构: 北京金蓄专利代理有限公司 11544
申请日期: 2024-05-13
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-13
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-13
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-11
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-11
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-25
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-10
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-05-09
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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