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一种包含QFN封装存储芯片的台式机主板
公开号: CN222232937U | 申请号: CN202420620756.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420620756.5

申请日期: 2024-03-28

公开号: CN222232937U

名称: 一种包含QFN封装存储芯片的台式机主板

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: G06F1/16(2006.01);G06F1/20(2006.01)

申请人(专利权人): 深圳市地据根科技有限公司

发明人/设计人: 尹夏鸟添

地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1005、1007、1015号华强电子世界1号楼4层14B017

摘要: 本实用新型属于台式机主板技术领域，公开了一种包含QFN封装存储芯片的台式机主板，包括：电路板，中央处理器，双插槽，IO控制芯片，位于所述中央处理器相邻所述插槽的一侧，用于执行所述中央处理器的指令以控制所述台式机的IO设备；BIOS存储芯片，作为所述台式机主板最基本的输入/输出系统，位于所述IO控制芯片的一侧；其中，所述BIOS存储芯片为QFN封装BIOS存储芯片；本实用新型可以使得BGA中央处理器和双DDR5 UDIMM插槽之间的数据传输更加高效、稳定，同时具备散热效果好、组装高效便捷等有益效果。

代理人: 何立刚

代理机构: 深圳市育科知识产权代理有限公司 44509