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一种封装结构
公开号: CN222233622U | 申请号: CN202420525458.8

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420525458.8

申请日期: 2024-03-18

公开号: CN222233622U

名称: 一种封装结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L23/16(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/31(2

申请人(专利权人): 日月光半导体制造股份有限公司

发明人/设计人: 吴南亿;赖威宏;高金利

地址: 中国台湾高雄市

摘要: 本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：引线框架；晶片，设置在引线框架上；金属导线，将引线框架与晶片电连接；刚性结构，设置在引线框架上方并且与引线框架间隔开，并且刚性结构与金属导线在水平方向和垂直方向上的投影皆重叠；以及模封层，将晶片、金属导线和部分刚性结构包覆于其中。本申请通过增加刚性结构来抑制封装结构发生翘曲的量，并且为了减少封装结构整体的体积，该刚性结构在截面图中与金属导线在水平方向和垂直方向上的投影皆重叠。

代理人: 章社杲;李伟

代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409