申请类型: 实用新型
申请号: CN202420732138.X
申请日期: 2024-04-10
公开号: CN222222861U
名称: 一种打孔装置
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B26F1/24(2006.01);B26D7/26(2006.01);B26D7/20(2006.
申请人(专利权人): 中国工商银行股份有限公司
发明人/设计人: 洪泽慧;尚琪林
地址: 100140 北京市西城区复兴门内大街55号
摘要: 本实用新型提供了一种打孔装置,可以应用于打孔设备技术领域及金融技术领域,包括:工作台和打孔机构,工作台设置有适用于放置待打孔的凭证的台面;打孔机构包括:滑块,按压组件,打孔组件及打孔针。滑块沿第一方向滑动地安装于工作台上;按压组件可升降地安装于滑块上,并随滑块移动;打孔组件可枢转地安装于按压组件上,具有随按压组件移动的移动状态及使配置的多个打孔针面向台面的打孔状态;其中,打孔针响应于按压组件的升降,被构造成在高于台面上的第一位置及伸入台面之下的第二位置之间移动,以对凭证打孔。
代理人: 张博
代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司 11021
申请日期: 2024-04-10
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-08
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-08
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-28
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-03
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-02
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-27
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-28
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-29
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-03-28
公开日期: 2024-12-24
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