专利查询系统

一种片式陶瓷元件引线芯片装配定位治具
公开号: CN222233583U | 申请号: CN202420698065.7

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420698065.7

申请日期: 2024-04-07

公开号: CN222233583U

名称: 一种片式陶瓷元件引线芯片装配定位治具

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H01L21/67(2006.01);H01L21/68(2006.01)

申请人(专利权人): 广东南方宏明电子科技股份有限公司

发明人/设计人: 罗世勇;王卫东;蓝小林;刘恒武;李任田;李万华;崔锦鹏

地址: 523000 广东省东莞市望牛墩镇牛顿工业园

摘要: 本实用新型涉及一种片式陶瓷元件引线芯片装配定位治具，包括夹具和定位座，夹具包括上夹座和下夹座，上夹座与下夹座通过连杆组件转动连接，上夹座上设有压针，下夹座设有第一让位槽，第一让位槽内设有横梁，横梁上设有支撑块，定位座上设有第二让位槽，第二让位槽的两侧分别设有一排间隔分布的定位块，一排定位块中的每两个相邻的定位块之间形成有上引线定位槽，另一排定位块中的每两个相邻的定位块之间形成有下引线定位槽，两排定位块中每四个相邻的定位块之间形成有芯片定位槽。本实用新型通过将夹具与定位座分体设置，实现一个定位座配合多个夹具使用，成本低。

代理人: 陈双喜

代理机构: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504