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一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板
公开号: CN222235132U | 申请号: CN202421063453.4

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421063453.4

申请日期: 2024-05-16

公开号: CN222235132U

名称: 一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: H05K1/02(2006.01)

申请人(专利权人): 深圳市强达电路股份有限公司

发明人/设计人: 江清兵;袁秋怀;谢洪涛;宋振武

地址: 518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401

摘要: 本实用新型涉电路板技术领域，具体是一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板，包括：具有多层线路的电路板主体，电路板主体上开设有导通孔，导通孔内镶嵌有铜块，铜块用于导通连接电路板主体的多层线路，且铜块突出导通孔的一端连接有铜柱，铜柱中间开设有螺纹孔，铜块与导通孔之间通过导电胶连接，本实用新型能够通过镶嵌铜块的方式代替金属化的导通孔，纵向连接蚀刻出的图形线路，利用该镶嵌铜块的方式，能够避免盲孔导通孔镀铜过程中药液不易充分交换的问题，且铜块还连接有铜柱，两者的存在能够提高电路板主体的散热面积，进而让电路板整体具备更强大的散热性能。

代理人: 纪海霞

代理机构: 深圳市悦创知识产权代理事务所(普通合伙) 44932