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一种半导体加工设备
公开号: CN105679693A | 申请号: CN201410675121.6

申请类型: 发明

申请号: CN201410675121.6

申请日期: 2014-11-21

公开号: CN105679693A

名称: 一种半导体加工设备

公开日期: 2016-06-15

当前法律状态: 失效

状态: 无权

主要IPC: H01L21/67

申请人(专利权人): 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

发明人/设计人: 于海涛

地址: 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

摘要: 本发明提供一种半导体加工设备。该半导体加工设备包括下电极系统，下电极系统包括背吹管路和卡盘，背吹管路与热交换媒介源相连通，热交换媒介源用于提供热交换媒介，卡盘用于承载基片，背吹管路用于向卡盘和基片之间输送热交换媒介，在背吹管路上设置有加热装置，加热装置包括加热器，加热器用于加热热交换媒介。本发明提供的半导体加工设备，其既可以解决卡盘和基片之间传热效率低的问题，又可以解决在基片需要升温至较高时常温的氮气容易造成对基片本身的温度产生影响的问题。

代理人: 彭瑞欣 张天舒

代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司