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一种兼容不同厚度光芯片的多模透镜及多模光模块
公开号: CN222232730U | 申请号: CN202421130621.7

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421130621.7

申请日期: 2024-05-21

公开号: CN222232730U

名称: 一种兼容不同厚度光芯片的多模透镜及多模光模块

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: G02B6/42(2006.01)

申请人(专利权人): 武汉钧恒科技有限公司

发明人/设计人: 方文银;彭开盛

地址: 430073 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号3号电子厂房5楼南面

摘要: 本实用新型涉及一种兼容不同厚度光芯片的多模透镜，包括：材质为PE I塑料的基体，基体上开设第一空气腔以及第二空气腔，第二空气腔靠近第一空气腔的壁面具有一个倾斜45°的第二全反射面，第一空气腔远离第二空气腔的壁面具有一个与第二全反射面平行的第一全反射面；基体芯片侧具有分别与第一全反射面以及第二全反射面相耦合的第一透镜阵列和第二透镜阵列，第二透镜阵列比第一透镜阵列向下偏移50um；第一空气腔内填充或不填充折射率为1.6～1.65的高折射率胶水。有益效果为：该多模透镜既可适配200um厚度的光芯片，也可以适配150um厚度的光芯片，所以只用开一套模具，生产一种透镜，有效减少开模费用，降低透镜单价。

代理人: 高源

代理机构: 武汉大楚知识产权代理有限公司 42257