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一种RFID智能标签贴合设备
公开号: CN222224659U | 申请号: CN202421129039.9

申请类型: 实用新型

申请号: CN202421129039.9

申请日期: 2024-05-23

公开号: CN222224659U

名称: 一种RFID智能标签贴合设备

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: B65C9/18(2006.01);B65C9/26(2006.01);B65C9/02(2006.

申请人(专利权人): 尤尼菲德（苏州）智能科技有限公司

发明人/设计人: 毛久乐;毛久伟

地址: 215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区银丰路2号

摘要: 本实用新型公开了一种RFID智能标签贴合设备，属于智能标签生产技术领域，包括基台；所述基台上转动安装有多个导向辊，基台的右前侧安装有第一放料盘，第一放料盘用于放送贴合有智能标签的载带；基台的右后侧安装有用于收卷载带的收料盘；基台的左后侧安装有用于放送贴合带的第二放料盘；载带上等间距均匀黏贴有多个智能标签；安装块安装在基台前侧中部，安装块上安装有对中组件，贴合机构安装在对中组件和基台上；所述贴合机构包括用于将载带和智能标签剥离的剥离组件和用于将智能标签贴合在贴合带上的贴合组件，剥离组件和贴合组件安装在基台和安装块上。通过上述方式，将载带上的智能标签依次准确贴合到贴合带上，实现对智能标签的快速贴合。

代理人: 金伟强

代理机构: 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415