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一种用于纸浆模塑电子元件包装结构
公开号: CN222224742U | 申请号: CN202420758639.5

申请类型: 实用新型

申请号: CN202420758639.5

申请日期: 2024-04-12

公开号: CN222224742U

名称: 一种用于纸浆模塑电子元件包装结构

公开日期: 2024-12-24

当前法律状态: 授权

状态: 有权

主要IPC: B65D25/02(2006.01);B65D25/00(2006.01);B65D77/22(20

申请人(专利权人): 永发（河南）模塑科技发展有限公司

发明人/设计人: 李军凯;张新超;邹克斐;车大利;王肖闯;付巧杰;许晓亮;陈伟洪;张佩江;李敏;李志乾;赵战伟;付巧彬

地址: 456400 河南省安阳市滑县新区珠江路2号

摘要: 本实用新型属包装结构技术领域，具体涉及一种纸浆模塑电子元件包装的结构，包括下托和连接在下托上的上壳，上壳和下托之间设置有中托，上壳顶部设置有预留孔，中托卡接在下托内并向上延伸至下托外部，下托底部设置有多个第一进气孔；中托的两个端壁上设置有用于卡接电子元件的卡接组件；卡接组件包括分别设置在中托两个端壁上的卡孔和设置在卡孔一侧的卡槽；下托、中托和上盖三者粘接且采用纸塑材料制成。本实用新型提供的包装的结构，通过将下托、中托和上壳材质指数材料制成，具有材料环保，可降解的优点；使用报废后的电子烟，可以进行拆解分类，电子元件与纸塑部件可以分开处理；包装结构的下托和上壳之间滑过渡，弧度设计，手感舒适。

代理人: 王文利

代理机构: 河南省古格知识产权代理事务所(普通合伙) 41197