申请类型: 实用新型
申请号: CN202420787068.8
申请日期: 2024-04-16
公开号: CN222224967U
名称: 一种钠电正极材料加工整平机构的压板
公开日期: 2024-12-24
当前法律状态: 授权
状态: 有权
主要IPC: B65D90/00(2006.01);B65D88/74(2006.01)
申请人(专利权人): 西京学院
发明人/设计人: 段文远;何烨明;杨志凡;陈劭铨
地址: 710100 陕西省西安市长安区西京路1号
摘要: 本实用新型提供一种钠电正极材料加工整平机构的压板,涉及钠电正极材料加工技术领域,该钠电正极材料加工整平机构的压板包括中心部、外圈部、连接部、立柱、连接端、外螺纹、中心板、外圈板、连接板、导向杆、卡槽、螺栓,中心板、连接板以及外圈板上均设置有加强板,中心板上的加强板与中心板上的导向杆固定连接,连接板上的加强板分别与该连接板上的导向杆以及卡槽固定连接,外圈板上的加强板与外圈板上的卡槽固定连接,由于该压板为分体结构,能够根据密封罐内径的需要,对压板进行加装或者减装,从而实现对压板规格的调节,相对于传统一体式的压板来说,能够减少压板的数量,降低成本,安装方便,使用效果好。
代理人: 柯达
代理机构: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253
申请日期: 2024-04-15
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-15
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-12
公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
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公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-10
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-08
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查看更多申请日期: 2024-04-28
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-03
公开日期: 2024-12-24
查看更多申请日期: 2024-04-02
公开日期: 2024-12-24
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